互聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)展會(huì)邀請(qǐng)函藍(lán)色科技風(fēng)模板
科技全面爆發(fā)，技術(shù)發(fā)展持續(xù)沖擊商業(yè)。2022年5月5日-12日，第一屆科技峰會(huì)隆重啟幕，以技術(shù)與商業(yè)的結(jié)合為主線，旨在通過(guò)演講嘉賓的梳理與分享，幫助大家快速梳理顛覆性新興科技。
本次峰會(huì)邀請(qǐng)到了重磅級(jí)的嘉賓，他們分別是以下幾位：
提子科技董事長(zhǎng)
新興科技行業(yè)領(lǐng)先者
提子科技董事長(zhǎng)
新興科技行業(yè)領(lǐng)先者
提子科技董事長(zhǎng)
新興科技行業(yè)領(lǐng)先者
演講主題：科技行業(yè)的未來(lái)
主講人：林小明
演講主題：科技行業(yè)的未來(lái)
主講人：林小明
演講主題：科技行業(yè)的未來(lái)
主講人：林小明
演講主題：科技行業(yè)的未來(lái)
主講人：林小明
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貼紙丨筆格設(shè)計(jì)
