科技博覽會峰會邀請函墨藍(lán)色科技風(fēng)模板
科技全面爆發(fā)，技術(shù)發(fā)展持續(xù)沖擊商業(yè)。2023年6月10日-12日，第一屆科技峰會隆重啟幕，以技術(shù)與商業(yè)的結(jié)合為主線，旨在通過演講嘉賓的梳理與分享，幫助大家快速梳理顛覆性新興科技。
活動時(shí)間：2023年6月10日-12日
活動地點(diǎn)：上海市思明區(qū)88號光明大廈801
活動對象：想要快速了解當(dāng)今世界新興科技的人群
本次科技博覽會，邀請到了很多科技界的大咖，來給大家普及全新AI科技的信息。一起來了解一下：
比格科技董事長
新型科技行業(yè)領(lǐng)先者
比格科技董事長
新型科技行業(yè)領(lǐng)先者
比格科技董事長
新型科技行業(yè)領(lǐng)先者
演講主題：科技行業(yè)的未來
主講人：林小萌
演講主題：科技行業(yè)的未來
主講人：林小萌
演講主題：科技行業(yè)的未來
主講人：林小萌
演講主題：科技行業(yè)的未來
主講人：林小萌
報(bào)名電話：010-88668866
報(bào)名官網(wǎng)：www.135.com
報(bào)名微信：掃描以下二維碼進(jìn)行報(bào)名
[模板說明]
文字|135AI寫作生成+自編，使用請?zhí)鎿Q
圖片|135攝影圖 （ID：47892）
頭圖+其他貼圖|本人原創(chuàng)繪制
排版|135編輯器
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