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    互聯(lián)網(wǎng)科技會議邀請函、企業(yè)學(xué)校教育、商務(wù)高級通用、藍色模版

    INVITATION
    科技峰會邀請函
    2024
    智慧科技 擁抱未來
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    尊敬的各位朋友

    我們誠摯地邀請您參加即將舉行的科技峰會!這是一場匯聚了業(yè)界精英、探討未來科技發(fā)展趨勢的盛會。以下是本次峰會的詳細信息:


    科技引領(lǐng)未來


    本次科技峰會旨在促進科技領(lǐng)域的交流與合作,探討人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展。峰會將邀請業(yè)界知名企業(yè)、專家學(xué)者和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者分享成功經(jīng)驗,為參會者提供豐富的學(xué)習(xí)與交流機會。



    主辦方介紹


    本次峰會由135Ai助手主辦,致力于推動人工智能技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們專注于為客戶提供人工智能解決方案,助力企業(yè)提升競爭力。


    科技引領(lǐng)未來


    峰會主題與議程


     峰會主題:科技創(chuàng)新引領(lǐng)未來  



    議程安排:


    1.開幕式及歡迎致辭

    2.人工智能在醫(yī)療、金融領(lǐng)域的案例分享

    3.大數(shù)據(jù)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合發(fā)展趨勢

    4.創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)故事及成功經(jīng)驗交流

    5.圓桌論壇未來科技發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)



    參會資格與報名方式


    本次峰會將邀請國內(nèi)外知名企業(yè)高管、專家學(xué)者和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者作為演講嘉賓,分享他們的寶貴經(jīng)驗和見解。



    參會資格與報名方式


    參會資格:企業(yè)高管、技術(shù)專家、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者、投資者及媒體人士等。
    報名方式:請掃描下方二維碼,填寫相關(guān)信息進行報名。



    會議地點與時間


    -地點-

    西航門科技大廈


    -時間-

    2024年7月25日



    如果您對本次峰會有任何疑問或需要進一步了解,請隨時聯(lián)系我們。我們期待您的光臨,共同探討科技未來的發(fā)展!


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