邀請函/科技交流峰會/新聞資訊/企業(yè)宣傳/簡約藍色
在此，誠摯地邀請各位參加即將于本市舉辦的科技發(fā)展交流峰會。本次峰會旨在促進科技交流，推動我市科技發(fā)展，提升彭市的影響力。
本次峰會將涵蓋多個領域，包括但不限于人工智能、生物技術、新材料、新能源等。本次2024科技發(fā)展交流峰會是我們?yōu)槲沂锌萍碱I域的專家、企業(yè)家、學者和研究人員精心策劃的一次盛會。
交流
峰會
這次峰會將匯集來自我市各地的創(chuàng)業(yè)者、企業(yè)單位以及學生，共同交流和分享關于最新科技趨勢、應用前景以及發(fā)展道路的問題。
08:30-09:00 簽到注冊
09:00-09:30 開幕式及主持人致辭
09:30-12:00 主講嘉賓演講：人工智能的未來發(fā)展
14:00-16:30 主題演講：科探討人工智能在各行業(yè)的應用
16:30-17:30 互動環(huán)節(jié)
交流
峰會
09:00-11:00 主題演講：金融創(chuàng)新支持實體經(jīng)濟發(fā)展
11:00-12:00 分組討論會：新材料的創(chuàng)新應用與新能源的市場前景
14:00-15:30 主題演講：生物技術的最新進展
16:00-17:30 總結(jié)與閉幕式
我們深信，這次峰會將成為您獲取知識、拓展視野以及建立合作關系的寶貴機會。同時，我們也期待聽到您的觀點和見解，共同推動科技領域的發(fā)展和創(chuàng)新。
合作
共贏
請您在12月10日前確認您的出席意愿，我們將為您預留座位并為您提供詳細的活動日程。如有任何疑問，請隨時通過以下方式與我們聯(lián)系。
聯(lián)系人：王老師
電話：135XXXX5313
郵箱：tech_exchange@qq.com
期待您的光臨，讓我們在2024科技峰會上共同探討科技創(chuàng)新的前沿趨勢，展望未來的可能性。
文字：135AI寫作/僅做展位，使用請?zhí)鎿Q
貼紙+排版：筆格設計、135編輯器
圖片：來源135攝影圖/ID:59893、ID:58849
